Dienstleistungen
Elektroproduktion
SMD-Bestückung
Einbau von Lochbauteilen/ THT-Einbau
Teilebeschaffung
Leiterplattenbeschaffung
CNC-Fräsen von Instrumentenkasten
Nachträgliche Reparatur
Zusätzliche Dienstleistungen
SMD & THT Bestückung
SMD-Bestückung
Der Prozess beginnt mit der Programmierung der Bestückungsmaschine. Die Programmierung kann manuell oder auf Grundlage einer Pick-and-Place-Datei erfolgen. Voraussetzung für die maschinelle Bestückung ist, dass die Bauteile in einer für die Bestückungsmaschine geeigneten Hersteller- bzw. Originalverpackung angeliefert werden.
Widerstände, Kondensatoren und andere kleinere Bauteile werden in der Regel als Gurtware geliefert. Für integrierte Schaltkreise stehen je nach Bauform und Bauteilgröße auch Tray-Verpackungen zur Verfügung.
Für die maschinelle Bestückung empfiehlt sich der Auftrag der Lötpaste mithilfe einer Schablone. Hierfür stehen verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung. Wir arbeiten sowohl mit gerahmten als auch mit rahmenlosen Lotpastenschablonen.
Rahmenlose Schablonen können aus Kupfer oder Edelstahl gefertigt werden. Die einfacheren rahmenlosen Schablonen eignen sich insbesondere für kleinere Produktionsmengen und weniger komplexe Leiterplatten. Bei dicht bestückten Baugruppen kann die Gleichmäßigkeit des Lotpastenauftrags insbesondere bei einfachen, rahmenlosen Schablonen nicht in gleichem Maße gewährleistet werden. Dies kann bei dicht angeordneten ICs sowie FFC-/FPC-Steckverbindern zu einer erhöhten Anzahl von Lötbrücken führen.
Bei Kleinserien von 10 bis 30 Stück bieten wir bei auftretenden Lötbrücken eine kostenlose Nacharbeit an.
Bei gerahmten und gespannten Lotpastenschablonen lässt sich ein gleichmäßigerer Lotpastenauftrag erzielen. Daher empfehlen wir diese Ausführung insbesondere für größere Serien und wiederkehrende Fertigungsaufträge.
Wir beraten Sie bereits in der Planungsphase bei der Auswahl der geeigneten Fertigungstechnologie und unterstützen Sie auf Wunsch auch bei der Beschaffung hochwertiger Lotpastenschablonen.
Fälle mit zusätzlichen technologischen Kosten:
Zusätzliche technologische Kosten können beispielsweise entstehen bei:
Bauteilen, die nicht in einer für die maschinelle Bestückung geeigneten Herstellerverpackung angeliefert werden und daher umgepackt bzw. für die Bestückung vorbereitet werden müssen
zusätzlichem Nacharbeitsaufwand aufgrund einer ungeeigneten oder nicht optimal gewählten Fertigungstechnologie
Manuelle SMD-Bestückung:
Für die Prototypenfertigung und kleinere Serien übernehmen wir auch die manuelle SMD-Bestückung von Leiterplatten.
Die Lotpaste kann dabei mithilfe eines halbautomatischen Dispensers manuell aufgetragen werden. Dabei wird die Lotpaste gezielt an den vorgesehenen Bestückungspositionen aufgebracht. Anschließend erfolgt die manuelle Bestückung der Bauteile mit Vakuumpipetten und ESD-Pinzetten entsprechend dem Bestückungsplan.
Nach der Bestückung werden die Baugruppen in einem Reflow-Ofen gelötet. Dadurch kann auch bei manueller Bestückung eine hohe und gleichmäßige Fertigungsqualität erreicht werden.
Wir können die manuelle SMD-Bestückung von Bauteilen der Baugröße 0402 bis hin zu QFN-Gehäusen durchführen. Diese Fertigungstechnologie eignet sich insbesondere für kleinere Stückzahlen und Baugruppen mit einer vergleichsweise geringen Anzahl an Bauteilen.
Manuelle Bestückung
Neben der kontinuierlichen Weiterentwicklung der SMD-Bestückung spielt auch die Bestückung von bedrahteten Bauteilen (THT) weiterhin eine wichtige Rolle in der Elektronikfertigung.
Es gibt Anwendungen, bei denen die Bestückung mit einer SMD-Bestückungsmaschine keine wirtschaftliche Lösung darstellt oder bei denen die durch die SMD-Technologie mögliche Platzersparnis nicht erforderlich ist.
Nach der SMD-Bestückung übernehmen wir auch die THT-Bestückung der Leiterplatten. Unsere Ausstattung ermöglicht es uns, die manuelle THT-Bestückung auch bei größeren Stückzahlen effizient durchzuführen.
Für die Verarbeitung von THT-Bauteilen verwenden wir sowohl bleihaltige als auch bleifreie Lötmaterialien, sofern dies den Anforderungen des Kunden und der vorgesehenen Fertigungstechnologie entspricht.
Bei der manuellen Bestückung arbeiten wir mit hochwertigen Lötstationen und hochwertigem Lötzinn renommierter Hersteller. Je nach Anwendung kommen Lötmaterialien mit geeignetem Flussmittelanteil zum Einsatz.
Nach Abschluss der Fertigung reinigen wir die bestückten Baugruppen in einem Ultraschallreiniger von Rückständen des Lötprozesses, sofern keine abweichenden Vorgaben des Kunden oder Bauteilherstellers vorliegen.
Beschaffung
Wir übernehmen für Sie die Beschaffung der für die Fertigung erforderlichen Bauteile, Leiterplatten (PCBs) und Fertigungshilfsmittel.
Auf Grundlage der von Ihnen bereitgestellten BOM bzw. Stückliste beschaffen wir die benötigten Bauteile und berücksichtigen dabei auch individuelle Anforderungen und Vorgaben.
Nach vorheriger Vereinbarung übernehmen wir außerdem die Lagerhaltung der für Ihr Produkt benötigten Bauteile. Bei Standardbauteilen können wir die Bestückung auf Wunsch auch aus unserem eigenen Lagerbestand sicherstellen.
Für die Beschaffung arbeiten wir mit großen und renommierten Komponentenlieferanten zusammen. Bei der Beschaffung von Leiterplatten bevorzugen wir die Zusammenarbeit mit inländischen PCB-Herstellern. Auf Anfrage können wir selbstverständlich auch Leiterplatten von ausländischen Herstellern beschaffen und einsetzen.
Die Cl-Pro Automatic Kft. ist ein Unternehmen, das sich auf die Bestückung von elektronischen Leiterplatten mit SMD- und THT-Bauteilen spezialisiert hat. Unsere Mitarbeiter verfügen über jahrzehntelange Erfahrung in der SMD-Bestückung und stehen Ihnen und Ihrem Unternehmen in allen Bereichen der Elektronikfertigung zur Verfügung.
Unser Ziel ist es, Ihr geplantes Produkt in bester Qualität und fristgerecht zu fertigen, sei es die Bestückung eines Prototyps oder die Serienproduktion. Der Hauptfokus unseres Unternehmens liegt auf der SMD-Bestückung, von der Prototypenmontage bis hin zur Serienfertigung. Wir haben unsere Elektronikfertigung so ausgestattet, dass wir alles von der Kleinserien-SMD-Bestückung bis zur Produktion größerer Serien durchführen können.
Die SMD-Bestückung in Kleinserien kann bei Bedarf mit manuellen Bestückungstechniken durchgeführt werden. Dazu verwenden wir manuelles Pasten mit Schablonen oder halbautomatischen Dispensersystemen, gefolgt von der Lötung in einem Reflow-Ofen. Dadurch unterscheidet sich das Produkt in keiner Weise von maschinell bestückten Leiterplatten.
Wir stehen Ihnen während des gesamten Produktionsprozesses zur Verfügung, von der Bestückung der SMD-Bauteile über die manuelle Montage bis hin zu Tests und Verpackung.
Wir können Elektronikfertigung, beginnend mit Prototypen und Kleinserien, bis hin zu Serien von mehreren hundert Stück bis zu größeren Produktionsvolumen anbieten. Die Elektronikfertigung kann sowohl manuell als auch durch SMD-Bestückungsautomaten erfolgen, von der Bestückung der SMD-Bauteile bis zur Lötung der THT-Bauteile.
Die SMD-Fertigung oder die komplette elektronische Montage bei Prototypen können wir innerhalb eines Arbeitstags durchführen, und natürlich behandeln wir Ihr geistiges Eigentum vertraulich.
Die Elektronikfertigung passen wir immer an Ihre Bedürfnisse an und reagieren flexibel auf alle möglicherweise auftretenden Fertigungsanforderungen.
Wir glauben, dass Sie Ihre Pläne erfolgreich umsetzen werden, wodurch die Elektronikindustrie zunehmend nach mehr und mehr Fertigung verlangt. Wenn dies Realität wird, können Sie sich sicher auf die Unterstützung und das Fachwissen der CL-PRO Automatic Kft. verlassen.
Die SMD-Bestückung ist zur Grundlage der modernen Elektronikfertigung geworden. Heutzutage machen diese Bauteile den Großteil der Elektronikfertigung aus. Die CL-PRO Automatic Kft. ist in der Lage, SMD-Bestückungen auf Leiterplatten mit unterschiedlichsten Dichten und Rastergrößen durchzuführen, sowohl in bleihaltiger als auch in bleifreier Technik.
Angebotsanfrage
Angebote erstellen wir grundsätzlich schriftlich und senden sie Ihnen per E-Mail zu. Bitte übermitteln Sie uns die für die Angebotserstellung erforderlichen Unterlagen und technischen Daten per E-Mail. Auf Wunsch beraten wir Sie auch bei der Auswahl der geeigneten Fertigungstechnologie auf Grundlage der von Ihnen bereitgestellten Informationen.
Für die Erstellung eines Angebots benötigen wir je nach Projekt folgende Angaben:
- BOM (Bill of Materials / Stückliste) einschließlich Spezifikationen und Toleranzen der Bauteile
- Gewünschte Stückzahl
- Bestückungsplan und/oder Gerber-Dateien
Bitte teilen Sie uns außerdem besondere Anforderungen mit, beispielsweise:
- Lagerhaltung
- Gewünschter Liefertermin
- Internationaler Versand
Wenn Sie ausschließlich ein Angebot für die Leiterplattenbestückung wünschen, reicht es aus, uns Ihre BOM/Stückliste zuzusenden.
Unternehmenspolitik
ALLGEMEINE VERTRAGSBEDINGUNGEN
- ANNAHME VON GEGENSTÄNDEN
Die Annahme wird vom Kunden oder seinem Beauftragten, der von der Menge und Qualität der Geräte sich überzeugt hat, bestätigt und unterzeichnet.
- VERSAND INS AUSLAND
Der Kunde ist verpflichtet, die Lieferung ins Ausland vorab anzukündigen.
- GEGENSTAND DER BESTELLUNG
Cl-Pro Automatic Kft. übernimmt die Produktion der vom Kunden benötigten elektronischen Geräte.
- FRIST
Sofern nicht anders vereinbart, erstreckt sie sich vom Eingang der Teile bis zum Ende der Produktion.
- INFORMATIONSMANAGEMENT
Cl-Pro Automatic Kft. verpflichtet sich, die im Rahmen der SMD-Bestückung und der Elektronikfertigung sowie damit verbundenen Aktivitäten freigegebenen Informationen vertraulich zu behandeln.
- ZAHLUNG
Mit dem Absenden der Bestellung (E-Mail oder FAX) akzeptiert der Kunde, dass die Bestellung als Live-Bestellung behandelt wird und der Kunde daher zur Zahlung verpflichtet ist. Der Kunde ist verpflichtet, alle im Zusammenhang mit der Bestellung und der Ersatzteilbestellung entstehenden Kosten zu erstatten.
Eine Ausnahme hiervon besteht, wenn die Bestellung vor der Bestellung der Teile einvernehmlich storniert wird.
Der Kunde nimmt zur Kenntnis, dass wir für den Fall, dass er zur Durchführung der Produktion ein den technologischen Anforderungen nicht entsprechendes Gerät (z.B. nicht produktionskompatible Schablone) wählt, für die Behebung eventuell auftretender Produktionsfehler einen gesonderten Aufwand in Rechnung stellen.
- Produktionstechnische Bestimmungen:
In Fällen, in denen der Produktionsprozess aufgrund des Einflusses eines externen Faktors behindert wird, berechnen wir einen Technologieaufwand. Dies sind Fälle von:
– Teile, die nicht in der Verpackung des Herstellers angekommen sind, Neuverpackung.
– Zusätzliche Reparatur aufgrund schlecht gewählter Produktionstechnologie (Pastenmaske von unzureichender Qualität).
Produktionstechnische Anforderungen:
Bei der Produktion großer Stückzahlen ist mindestens Steel Paste Mask erforderlich.
Bei Bauteilen mit dichter Rasterverteilung (Fine Pitch) und Bauteilen mit BGA-Verkapselung ist eine auf den Rahmen gespannte Steel Paste Mask erforderlich, die über entsprechend große Löcher verfügt.
ALLGEMEINE BESTIMMUNGEN
In den hier nicht geregelten Angelegenheiten gilt das Bürgerliche Gesetzbuch. Es gelten die geltenden Bestimmungen anderer anwendbarer Gesetze.
Mit der Unterzeichnung des Provisionsvertrages erkennt der Kunde an, dass für den Fall, dass er das im Vertrag vereinbarte Entgelt nicht fristgerecht und in der im Vertrag/Rechnung genannten Weise bezahlt, die öffentlichen Daten des Kundenunternehmens (Firmenname, Sitz, Steuererklärung) zur Kenntnis genommen werden. Die Nummer, die Daten des/der Vertreter(s) und die Höhe der Schuld können öffentlich auf der Website www.mediaadosok.hu veröffentlicht werden. Der Kunde trägt den durch die öffentliche Veröffentlichung verursachten direkten oder indirekten Schaden als selbstverschuldeten Schaden und kann gegenüber der Cl-Pro Automatic Kft. keine Schadensersatz- oder sonstigen Rechtsmittelansprüche geltend machen.