Dieser Prozess beginnt mit der Programmierung der Bestückungsmaschine. Wir können die Bestückungsmaschine manuell oder basierend auf einer Pick and Place-Datei programmieren. Die Voraussetzung für die maschinelle Bestückung ist, dass die Bauteile in der Herstellerverpackung ankommen. Bei Widerständen und Kondensatoren sowie anderen kleineren Bauteilen wird in der Regel die Bandverpackung verwendet, während bei integrierten Schaltungen, abhängig von der Bauteilgröße, auch die Tray-Verpackung verfügbar sein kann.

Für die maschinelle Bestückung wird empfohlen, die Leiterplatten mit Hilfe von Schablonen mit Lötpaste zu versehen. Dafür stehen mehrere Optionen zur Verfügung. Wir können sowohl mit gerahmten als auch mit rahmenlosen Lötpastenschablonen arbeiten. Rahmenlose Schablonen können aus Kupfer oder rostfreiem Stahl gefertigt werden. Die einfacheren, rahmenlosen Schablonen werden für kleine Produktionsmengen und einfachere Schaltpläne empfohlen, da die Gleichmäßigkeit der Pastenapplikation nicht garantiert werden kann, was zu einer hohen Anzahl von Kurzschlüssen nach der Bestückung bei dicht bestückten ICs und PPC/FPC-Steckern führen kann. Wir bieten bei kleinen Mengen (10-30 Stück) kostenlose Reparaturen für Kurzschlüsse an.

Bei gerahmten, gespannten Lötpastenschablonen muss man sich keine Sorgen über massenhafte Kurzschlüsse machen, weshalb es sinnvoller ist, diese Technik bei größeren Serienproduktionen und wiederkehrenden Fertigungen zu wählen.

Wir stehen Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei der Auswahl der richtigen Technologie ab der Planungsphase zu helfen, und können Ihnen auch beim Erwerb hochwertiger Lötpastenschablonen assistieren.

Manuelle SMD-Bestückung:

Für Prototypenfertigung oder kleine Serienproduktionen können wir die manuelle Bestückung von Leiterplatten übernehmen. Es besteht auch die Möglichkeit, die Paste manuell mit einem halbautomatischen Dispenser aufzutragen. In diesem Fall tragen wir manuell Paste an den Positionen der zu bestückenden Bauteile auf und führen dann die SMD-Bestückung mit Vakuumpipetten und ESD-Pinzette gemäß dem Bestückungsplan durch. Nach der Bestückung löten wir die Platinen mithilfe eines Reflow-Ofens, sodass das Endprodukt optisch nicht von maschinell bestückten Produkten zu unterscheiden ist.

Wir können die manuelle SMD-Bestückung von der Größe 0402 bis hin zu QFN-gepackten ICs übernehmen. Diese Technologie eignet sich für geringe Stückzahlen, möglicherweise mit einer niedrigen Bauteilanzahl pro Platine.