Der Prozess beginnt mit der Programmierung der Bestückungsmaschine. Die Programmierung kann manuell oder auf Grundlage einer Pick-and-Place-Datei erfolgen. Voraussetzung für die maschinelle Bestückung ist, dass die Bauteile in einer für die Bestückungsmaschine geeigneten Hersteller- bzw. Originalverpackung angeliefert werden.
Widerstände, Kondensatoren und andere kleinere Bauteile werden in der Regel als Gurtware geliefert. Für integrierte Schaltkreise stehen je nach Bauform und Bauteilgröße auch Tray-Verpackungen zur Verfügung.

Für die maschinelle Bestückung empfiehlt sich der Auftrag der Lötpaste mithilfe einer Schablone. Hierfür stehen verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung. Wir arbeiten sowohl mit gerahmten als auch mit rahmenlosen Lotpastenschablonen.

Rahmenlose Schablonen können aus Kupfer oder Edelstahl gefertigt werden. Die einfacheren rahmenlosen Schablonen eignen sich insbesondere für kleinere Produktionsmengen und weniger komplexe Leiterplatten. Bei dicht bestückten Baugruppen kann die Gleichmäßigkeit des Lotpastenauftrags insbesondere bei einfachen, rahmenlosen Schablonen nicht in gleichem Maße gewährleistet werden. Dies kann bei dicht angeordneten ICs sowie FFC-/FPC-Steckverbindern zu einer erhöhten Anzahl von Lötbrücken führen.

Bei Kleinserien von 10 bis 30 Stück bieten wir bei auftretenden Lötbrücken eine kostenlose Nacharbeit an.

Bei gerahmten und gespannten Lotpastenschablonen lässt sich ein gleichmäßigerer Lotpastenauftrag erzielen. Daher empfehlen wir diese Ausführung insbesondere für größere Serien und wiederkehrende Fertigungsaufträge.

Wir beraten Sie bereits in der Planungsphase bei der Auswahl der geeigneten Fertigungstechnologie und unterstützen Sie auf Wunsch auch bei der Beschaffung hochwertiger Lotpastenschablonen.

Fälle mit zusätzlichen technologischen Kosten:

Zusätzliche technologische Kosten können beispielsweise entstehen bei:
Bauteilen, die nicht in einer für die maschinelle Bestückung geeigneten Herstellerverpackung angeliefert werden und daher umgepackt bzw. für die Bestückung vorbereitet werden müssen
zusätzlichem Nacharbeitsaufwand aufgrund einer ungeeigneten oder nicht optimal gewählten Fertigungstechnologie

Manuelle SMD-Bestückung:

Für die Prototypenfertigung und kleinere Serien übernehmen wir auch die manuelle SMD-Bestückung von Leiterplatten.
Die Lotpaste kann dabei mithilfe eines halbautomatischen Dispensers manuell aufgetragen werden. Dabei wird die Lotpaste gezielt an den vorgesehenen Bestückungspositionen aufgebracht. Anschließend erfolgt die manuelle Bestückung der Bauteile mit Vakuumpipetten und ESD-Pinzetten entsprechend dem Bestückungsplan.
Nach der Bestückung werden die Baugruppen in einem Reflow-Ofen gelötet. Dadurch kann auch bei manueller Bestückung eine hohe und gleichmäßige Fertigungsqualität erreicht werden.
Wir können die manuelle SMD-Bestückung von Bauteilen der Baugröße 0402 bis hin zu QFN-Gehäusen durchführen. Diese Fertigungstechnologie eignet sich insbesondere für kleinere Stückzahlen und Baugruppen mit einer vergleichsweise geringen Anzahl an Bauteilen.