Ez a folyamat a beültető automata programozásával kezdődik.
A beültető automata programozását el tudjuk végezni manuálisan, illetve Pick and Place fájl alapján egyaránt.
A gépi beültetés feltétele, hogy az alkatrészek gyártói csomagolásban érkezzenek. Ellenállások és kondenzátorok, valamint más kisebb alkatrészek esetén szalagban, integrált áramkörök esetében pedig az alkatrész méretétől függően elérhető lehet a tálcás csomagolás, valamint szalagos csomagolás egyaránt.

Gépi beültetés esetén javasolt a NYÁK-ok pasztázását stencillel végezni. Erre több lehetőség is adott.
Keret nélküli, valamint keretezett pasztamaszkokkal is tudunk dolgozni.
A keret nélküli maszkok lehetnek rézből, illetve rozsdamentes acélból készült pasztamaszkok is. Az egyszerűbb, keret nélküli pasztamaszkokat kis darabszámú gyártások, valamint egyszerűbb rajzolatú áramkörök esetén ajánljuk, mivel ezek a maszkok használata esetén nem garantálható az egyenletes pasztafelvitel, ezért nem zárható ki a beültetés utáni nagy számú zárlatosodás a sűrű lábú IC-k valamint FFC/FPC csatlakozok lábain.

Keretezett, kifeszített pasztamaszkok esetén a tömeges zárlatosodástól nem kell tartani, így a nagyobb volumenű gyártások, valamint visszatérő gyártások esetén érdemesebb inkább ezt a technikát választani.

A helyes technológia megválasztásában állunk rendelkezésére akár a tervezés folyamatától kezdve, illetve kifogástalan minőségű pasztamaszk beszerzésében is tudunk segíteni.

Kézi SMD beültetés:

Prototípus gyártás, vagy kis darabszámú gyártás esetén vállalni tudjuk az áramköri kártyák kézi beültetését.
Lehetőség van kézi pasztázására is félautomata diszpenzer segítségével.
Ebben az esetben az elektronikai áramköri kártyákat, a beültetni kívánt alkatrészek helyén kézzel felpasztázzuk, majd az SMD beültetést vákuumpipettával, valamint ESD csipesz segítségével végezzük, beültetési rajz alapján.
A beültetés végeztével a kártyákat Reflow kemence segítségével forrasztjuk be, így a késztermék külalakra nem különbözik a gépi beültetésű termékektől.

Kézi SMD beültetést 0402 mérettől és QFN tokozású IC-k beültetéséig bezárólag tudjuk vállalni.
Ennek a technológiának a feltétele az alacsony darabszám, esetleg a kártyánkénti alacsony alkatrész szám.