SMD beültetés
Ez a folyamat a beültető automata programozásával kezdődik. A beültető automata programozását el tudjuk végezni manuálisan, illetve Pick and Place fájl alapján egyaránt. A gépi beültetés feltétele, hogy az alkatrészek gyártói csomagolásban érkezzenek. Ellenállások és kondenzátorok, valamint más kisebb alkatrészek esetén szalagban, integrált áramkörök esetében pedig az alkatrész méretétől függően elérhető lehet a tálcás csomagolás, valamint szalagos csomagolás egyaránt. Gépi beültetés esetén javasolt a NYÁK-ok pasztázását stencillel végezni. Erre több lehetőség is adott. Keret nélküli, valamint keretezett pasztamaszkokkal is tudunk dolgozni. A keret nélküli maszkok lehetnek rézből, illetve rozsdamentes acélból készült pasztamaszkok is. Az egyszerűbb, keret nélküli pasztamaszkokat kis darabszámú gyártások, valamint egyszerűbb rajzolatú áramkörök esetén ajánljuk, mivel ezek a maszkok használata esetén nem garantálható az egyenletes pasztafelvitel, ezért nem zárható ki a beültetés utáni nagy számú zárlatosodás a sűrű lábú IC-k valamint FFC/FPC csatlakozok lábain. Keretezett, kifeszített pasztamaszkok esetén a tömeges zárlatosodástól nem kell tartani, így a nagyobb volumenű gyártások, valamint visszatérő gyártások esetén érdemesebb inkább ezt a technikát választani. A helyes technológia megválasztásában állunk rendelkezésére akár a tervezés […]