Ez a folyamat a beültető automata programozásával kezdődik. A beültető automata programozását el tudjuk végezni manuálisan, illetve Pick and Place fájl alapján egyaránt. A gépi beültetés feltétele, hogy az alkatrészek gyártói csomagolásban érkezzenek. Ellenállások és kondenzátorok, valamint más kisebb alkatrészek esetén szalagban, integrált áramkörök esetében pedig az alkatrész méretétől függően elérhető lehet a tálcás csomagolás, valamint szalagos csomagolás egyaránt. Gépi beültetés esetén javasolt a NYÁK-ok pasztázását stencillel végezni. Erre több lehetőség is adott. Keret nélküli, valamint keretezett pasztamaszkokkal is tudunk dolgozni. A keret nélküli maszkok lehetnek rézből, illetve rozsdamentes acélból készült pasztamaszkok is. Az egyszerűbb, keret nélküli pasztamaszkokat kis darabszámú gyártások, valamint egyszerűbb rajzolatú áramkörök esetén ajánljuk, mivel ezek a maszkok használata esetén nem garantálható az egyenletes pasztafelvitel, ezért nem zárható ki a beültetés utáni nagy számú zárlatosodás a sűrű lábú IC-k valamint FFC/FPC csatlakozok lábain. Keretezett, kifeszített pasztamaszkok esetén a tömeges zárlatosodástól nem kell tartani, így a nagyobb volumenű gyártások, valamint visszatérő gyártások esetén érdemesebb inkább ezt a technikát választani. A helyes technológia megválasztásában állunk rendelkezésére akár a tervezés […]

Az egyre fejlődő SMD beültetés technikája mellett kiemelten fontos szerepe van még napjainkban is a furaton át szerelt (THT) alkatrészek beültetésének. Vannak az Elektronika gyártásnak olyan eszközei, ahol nem jelent költség hatékony megoldást a termék SMD beültető automata általi beültetése, illetve az SMD technika nyújtotta helymegtakarítás nem cél. Az SMD beültetés végeztével vállaljuk a furaton át szerelt alkatrészek beültetését is. Eszközeinket úgy választottuk meg, hogy nagyobb darabszámú elektronikai gyártások esetén is, hatékonyan tudjuk végezni a kézi alkatrészek beültetését. A furaton át szerelt elektronikai gyártásban egyaránt alkalmazzuk az ólmos, valamint az ólommentes forraszanyagokat, amennyiben a megrendelő, valamint az általa képviselt gyártási technológia ezt kívánja. A kézi beültetés során magas minőségű forrasztó állomásokat, valamint kiváló minőségű és neves gyártók, magas FLUX tartalmú forrasztó ónjait használva dolgozunk. Az elektronikai gyártás végeztével a beültetett termékek ultrahangos mosóban tisztítjuk meg a forrasztási melléktermékektől, amennyiben más gyártói utasítással nem látnak el bennünket. Ultrahangos mosást 170mm*220mm kontúrméretig tudjuk elvégezni. Beszerzés Vállaljuk a termékek gyártásához szükséges alkatrészek, NYÁK-ok és gyártási segédeszközök beszerzését. A megadott BOM lista alapján beszerezzük […]